近日，龙芯中科产品发布暨用户大会在北京中关村国际创新中心举行。会上为龙芯中科“百芯计划”联合实验室首批高校授牌，我校与中国科学技术大学、北京航空航天大学、山东大学等32所高校一起入选，并与龙芯中科联合成立“华南农业大学-龙芯中科技术股份有限公司LoongArch生态嵌入式联合创新实验室”。
据介绍，为响应国家集成电路产业发展战略，龙芯中科于2024年9月启动“LoongArch生态联合创新实验室-百芯计划”，旨在通过校企合作模式，共建芯片联合实验室，加速自主芯片技术的研发与应用。目前，我校已与龙芯中科签约联合共建集成电路设计与集成系统“龙芯创新班”，后续将与龙芯中科持续推进“百芯计划”、“龙牙计划”实验室建设，依托集成电路设计与集成系统专业，聚焦国产芯片研发与系统应用，整合优势资源，发挥协同优势，进一步优化人才培养方案，共同培养出国家自主创新技术、适应集成电路产业发展需求的高科技人才，推动我国芯片技术的自主创新与产业升级。
作为发布会重磅内容，基于龙芯自主指令系统龙架构研发的服务器3C6000系列芯片、移动终端及工控领域处理器3B6000M芯片及相关整机和解决方案正式亮相。据了解，作为国产CPU龙头企业，龙芯中科长期致力于打造自主可控的处理器技术体系，为国家信息化建设提供安全可靠的处理器及解决方案。此次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统架构，单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口形成32核64线程以及60/64核120/128线程。经实测，发布的3C6000系列服务器CPU综合性能达到市场主流产品水平，将与发达国家的技术代差缩短至2年。
文图/电子工程学院（人工智能学院）